2018第三届电子工程与计算机科学国际会议 会议时间:2018-05-29 08:00至 2018-05-31 18:00结束 会议地点:杭州 会议规模:100人
2018第三届电子工程与计算机科学国际会议宣传图
会议简介:
2018第三届电子工程与计算机科学国际会议为广大电子工程与计算机等相关领域的学者、专家提供交流平台。会议组委会诚邀全球相关领域的学者、专家参加此次国际会议,就电子工程与计算机科学相关热点问题进行探讨、交流,共同促进全球电子工程与计算机科学的发展。
大会由huiyi123平台举办,huiyi123是一个专业提供国际学术会议交流、论文发表的平台,会议接受中文和英文文章,接受摘要或全文投稿,提供30-60天快速在线出版,论文可被中国知网(CNKI)等知名检索机构检索。
会议主题:电子工程与计算机科学
会议时间:2018年5月29-31日
会议地点:中国,杭州
论文出版:
所有的录用论文将由Science Publishing Group出版,录用文章出版于如下期刊:
Journal of Electrical and Electronic Engineering (JEEE)
ISSN Print:2329-1613ISSN Online:2329-1605
Internet of Things and Cloud Computing (IOTCC)
ISSN Print:2376-7715ISSN Online:2376-7731
American Journal of Networks and Communications (AJNC)
ISSN Print:2326-893XISSN Online:2326-8964
Science Discovery (SD)
ISSN Print:2331-0642ISSN Online:2331-0650
(以上合作期刊可被中知网及部分国外的检索机构检索,如WorldCat, Electronic Journals Library, Zeitschriftendatenbank, EZB, Academickeys, ResearchBib, Polish Scholarly Bibliography, Wissenschaftszentrum Berlin等)
会后每篇文章将寄送两本纸质版给国内投稿作者。
参会指南会议门票
参会费用(只参会不投稿)
票务类别 |
包含内容 |
2018年5月9日前缴费 |
2018年5月9日后缴费及现场缴费 |
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C票 |
参会+会议资料+礼品+旅游 |
1400元 |
1600元 |
D票 |
参会+会议资料+礼品+旅游 |
1800元 |
2000元 |
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责任编辑:武伟伟
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