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半导体封装料盒

半导体封装料盒种类sop8(208mil)料盒价格

参考价格：230.00-230.00元

加工定制：是

品牌：其他

电源电压：220V

详情介绍

料盒表面已做拉丝、氧化、喷砂氧化、硬质氧化(镀硬膜)，硬度高，耐高温(300度以上)，均可进烤箱、抗摔，不变形，槽内光滑，无毛刺等诸多特点，做工精细，漂亮美观，适合各种**品牌机型，,作为自动化组装设备的自动上下料收集工具,得到半导体行业广泛运用,料盒尺寸可以根据引框架

槽与槽之间再加开通风槽，烘烤时通风均匀，散热性好，及烘烤时间**一致，清洗支架上的灰尘及杂物时，使得清洗后的支架保持清洁、无尘、无带电离子等优点，生产出的产品表面更具有光泽、更具有透光性，清新透明，品质更稳定。

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