常见的焊接缺陷及其产生的原因。
隐藏在焊缝内部的夹渣、气孔、裂纹等缺陷的检验。
目前使用最普遍的是采用X射线检验，还有超声波探伤和磁力探伤。
X射线检验是利用X射线对焊缝照相,根据底片影像来判断内部有无缺陷、缺陷多少和类型。
再根据产品技术要求评定焊缝是否合格。
超声波探伤的基本原理
超声波束由探头发出，传到金属中，当超声波束传到金属与空气界面时，它就折射而通过焊缝。
如果焊缝中有缺陷，超声波束就反射到探头而被接受，这时荧光屏上就出现了反射波。
根据这些反射波与正常波比较、鉴别，就可以确定缺陷的大小及位置。
超声波探伤比X光照相简便得多，因而得到广泛应用。
但超声波探伤往往只能凭操作经验作出判断，而且不能留下检验根据。
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