PCB设计时爬电距离的影响因素

电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板的电气间隙与爬电距离与工作电压、污染等级、海拔高度、绝缘材料等有关。因此，PCB上的实际设计电气间隙与爬电距离，要根据绝缘等级要求、工作电压、污染等级、海拔高度、绝缘材料等因素而定。

简单介绍一下污染等级和海拔高度的影响

1.两导体间的空间有污染物，会影响绝缘程度，一般标准将污染划分为四个等级：

(1) 污染等级1：没有污染物或只有干燥且非导电性的污染物出现。可以用封闭外壳，或将电路板的表面涂覆，便能符合此一程度的污染 。

(2) 污染等级2：指偶有导电性污染物出现的污染，例如水蒸气的冷凝。一般仅有非导电性污染，但必须考虑到偶然的由于凝露造成的短暂导电性污染。

(3) 污染等级3：有导电性污染，或由于预期的凝露使非导电性污染变为导电性的。

(4) 污染等级4：造成持久性的导电性污染，例如由于导电尘埃或雨雪所造成的污染。

一般而言，如果不是污染等级为1，爬电距离通常要大于电气间隙。工业用电器一般选取用于污染等级3级的环境，家用和类似用途的电器一般选取污染等级为2级的环境。

2.海拔高度是影响空间距离的重要因素之一，一般安全标准都将产品的最高海拔高度设为2000M，超过2000M需要考虑修正因素。

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责任编辑:孙殿伟